10 月 20 日，成都高新西区的工地上机器轰鸣，总投资 18.2 亿元的西部集成电路材部装综合创新产业园正式破土动工。这片占地 170 亩的土地，未来将崛起一座 33 万平方米的专业园区，为成都集成电路产业补链强链按下 “加速键”。

项目采用 “南北地块分期推进” 的建设模式，节奏安排得十分清晰。这次率先开工的南地块占地 74 亩，重点搞新材料、动能组件和耗材组件的研发制造，还会配套建设动力厂房、物资中心和共享测试平台，企业不用再为实验场地发愁。北地块更大些，有 96 亩，计划 2026 年 3 月启动，主要聚焦封装设备和晶圆设备研发，届时会配上科技成果转化平台和全流程企业服务，南北地块形成互补，协同发力。

值得一提的是，园区的设计完全是 “量身定制”。负责项目的成都高新电子科服公司前期做了大量调研，摸清了行业企业的真实需求。五大生产研制中心的标准层面积从 4000 到 8700 平方米不等，最高层高达 8.1 米，最大荷载能达到 2 吨，甚至能放下 136 米的超长产线，不管是生产、测试还是研发，各种场景需求都能满足。

按照规划，南地块预计 2027 年底就能竣工投用，整个园区 2028 年底全面建成。建成后，这里不仅能实现研发、生产、维修一站式服务，还配套了生活和行业交流设施，企业入驻后会很方便。更重要的是，园区将重点引进有自主创新能力、能实现国产替代的优质企业，聚焦集成电路产业链的材料、零部件、设备等关键支撑环节。

目前成都高新区已经有 IC PARK 等产业载体，这个新园区建成后，将和现有园区形成协同效应，让集成电路产业链的本地化程度越来越高。通过发挥晶圆制造链主企业的牵引作用，补齐产业链短板，还能实现供应链备份，为国内泛半导体产业发展提供更坚实的支撑。

成都正在推进 “立园满园” 行动，这个专业化园区正是重要抓手。从空间设计到配套布局，都紧紧围绕企业需求，相信未来这里会成为集成电路企业的聚集地，为西部电子信息产业升级注入强劲动力。